8D 报告中心
PCB全制程问题解决 · 8D方法论 · 系统化改善
8
报告总数
5
已关闭
2
进行中
1
待处理
8D 问题解决方法论
D0
准备
D1
团队
D2
描述
D3
围堵
D4
根因
D5
纠正
D6
验证
D7
预防
D8
表彰
找到 8 份报告
已关闭8D-2026-001
ENIG黑盘缺陷分析
ENIG表面处理PCB在焊接后出现镍层腐蚀现象，焊点呈黑色，焊接强度极低（<5N，标准>10N），不良率约3%，影响批次2026-0810至2026-0815。
ENIG黑盘镍腐蚀
查看已关闭8D-2026-002
孔铜不足问题分析
PTH孔壁铜厚低于标准要求（<20μm，标准≥25μm），影响电气连接可靠性，客户投诉批量不良，不良率5%。
孔铜电镀PTH
查看进行中8D-2026-003
层间分层问题改善
6层板在热应力测试（288℃/10秒）后出现第3-4层间分层，气泡长度>2mm，不良率2%。
分层压合多层板
查看已关闭8D-2026-004
钻孔偏位问题分析
钻孔位置偏离设计坐标>3mil（标准≤2mil），不良率3%，主要集中在0.1mm以下小孔。
钻孔偏位孔环
查看待处理8D-2026-005
蚀刻不净导致短路
蚀刻后线路间残留铜屑导致短路，间距<4mil区域高发，不良率4%。
蚀刻短路铜残留
查看进行中8D-2026-006
SMT虚焊问题改善
SMT焊接后出现虚焊，焊点外观正常但电气连接不可靠，虚焊不良率2.5%，主要集中在QFP引脚和0402元件。
虚焊回流焊温度曲线
查看已关闭8D-2026-007
阻焊膜起泡脱落
波峰焊后阻焊膜出现起泡和脱落，起泡面积>1mm²，脱落长度>3mm，不良率6%。
阻焊起泡附着力
查看已关闭8D-2026-008
板材爆板问题分析
无铅回流焊后板面鼓起，高度0.3-0.8mm，不良率4%，集中在板边区域。
爆板吸潮Tg
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